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联发科发布Helio首年成绩 正是其陆续拖了高通的后腿

联发科发布Helio首年成绩 正是其陆续拖了高通的后腿  你问谁在今年的手机大战中胜出,除了站在产品前端的手机公司之外,手机芯片的竞争也异常激烈,而这次,联发科笑的特别灿烂。那是因为,高通在今年遭遇了业绩下滑,而联发科则实现了逆势增长,并且在高端芯片上撕开了一个口子,正在源源不断的实现业绩造血。…

  你问谁在今年的手机大战中胜出,除了站在产品前端的手机公司之外,手机芯片的竞争也异常激烈,而这次,联发科笑的特别灿烂。那是因为,高通在今年遭遇了业绩下滑,而联发科则实现了逆势增长,并且在高端芯片上撕开了一个口子,正在源源不断的实现业绩造血。

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  今日,联发科发布了其高端智能手机芯片品牌 Helio 上市首年成绩,近 100 款终端机型采用,其中不乏国内外一线手机品牌;另外,首款支持 Cat.6 方案的 Helio P10 目前已量产状态,明年年初将有多款采用 Helio P10 方案的手机陆续上市。

  Helio P10(MT6755)于今年 6 月份发布,是一款八核心 Cortex-A53 架构的产品,内置了八颗主频 2GHz 的 64 位 Cortex-A53 架构处理器,GPU 为主频 700MHz 的双核 Mali-T860,最高支持 2100 万像素摄像头。

  Helio P10 集成的基带芯片支持 LTE Cat.6,而且能够实现全网通。值得一提的是,这是联发科是首款支持 LTE Cat6 和双载波聚合(300/50Mbps)的产品。这也就意味着,明年将有大批支持 4G+的千元手机上市了。

  联发科表示,Helio P10 将全面助力运营商的 4G+政策。P10 还应用了多项先进的功耗管理技术,在运行日常程序时,比上一代产品的功耗降低 15%,重新定义低功耗标准,非常适合追求时尚轻薄外型的手机开发。据悉,首款采用 Helio P10 的手机很可能是联想的高性价比机型 K4 Note,配备 5.5 寸 1080p 屏,提供 3GB 内存和 32GB 存储,拥有一体式全金属机身,并且提供指纹识别,摄像头是前置 500 万+后置 1300 万,预计售价在千元以内。

  联发科 Helio X10 是 Helio 首款高端智能手机系统单芯片,目前已有 HTC M9 Plus、魅族 MX5、OPPO R7 Plus、乐视 乐 1S、索尼 M5、金立 E8 等多款机型搭载了这款芯片。日前有评测媒体曝光曦力 X20 的单核性能,认为其接近高通新一代期间产品骁龙 820,而多核性能超过后者。业内人士相信,2016 年,曦力 X20 将直接面临骁龙 820、三星 Exynos8890 等产品的竞争。

  当然,瘦死的骆驼比马大,明年高通依然会卷土重来,对于联发科来说和巨头的对抗必须保持产品不犯错,否则就很容易被翻盘重新压制。

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  • 编辑:崔雪莉
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